散热装置扣具
专利权的终止
摘要
一种散热装置扣具,用于方便稳固地将散热装置扣持在中央处理器模块之上,该散热装置扣具包括一本体、两个弹簧和两个螺丝,该本体中部为两个金属片借由两端的两个连接部连接起来的中空结构,且两个金属片成平行的立体结构,且两个金属片中部均有一突出的抵压部,上述两个连接部均延伸有一固定结构,该固定结构包括一锁合结构,且该锁合结构向抵压部的突出的方向延伸有一卡合结构,配合上述散热装置扣具还提供一种散热片,该散热片中部设置有若干个比两侧散热鳍片短的鳍片,通过上述结构可方便地将散热片扣合在中央处理器上,实现其良好的散热功能。
基本信息
专利标题 :
散热装置扣具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620072096.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-03-31
授权号 :
CN2911959Y
授权日 :
2007-06-13
发明人 :
余春杨
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市昆山出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620072096.3
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40 H05K7/20 H05K7/12 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005901306
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006200720963
申请日 : 20060331
授权公告日 : 20070613
号牌文件序号 : 101005901306
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006200720963
申请日 : 20060331
授权公告日 : 20070613
2007-06-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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