一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构,具体地说是用于集成电路及分立器件外引脚连续性电镀。其主要采用爪夹上端孔至于弹簧双扭圈之间,连接弹簧双扭圈抵在爪夹腹部,小轴穿过双扭圈和爪夹的孔,将双扭圈上部向前伸出的两条短臂夹在固定片内侧,小轴两端嵌入固定片后面的卡槽内,固定片前面翘起的部分穿过钢带腹板中线位置的横缝,爪夹下部夹持钩端跨入钢带腹板下部孔。本实用新型结构简单、紧凑,合理;在电镀过程中能夹持被加工件可匀速通过电镀全套工艺;钢带抗拉能力强,不断裂,运行稳定,不抖动;不受化学品腐蚀,弹性损失极小;夹持耐久,能确保加工件不掉片,从而保证了钢带夹持机构夹持力强劲稳定。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路电镀生产线上的钢带夹持机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620078046.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-28
授权号 :
CN200964445Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
平晓磊
申请人 :
无锡华友微电子有限公司
申请人地址 :
214028江苏省无锡市新区珠江路22号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所
代理人 :
殷红梅
优先权 :
CN200620078046.6
主分类号 :
C25D7/00
IPC分类号 :
C25D7/00  C25D17/28  H01L21/288  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2011-03-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056097578
IPC(主分类) : C25D 7/00
专利号 : ZL2006200780466
申请日 : 20060928
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20091028
2008-04-30 :
著录事项变更
变更事项 : 发明人
变更前 : 平晓磊
变更后 : 唐迪启;平晓磊
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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