焊接飞溅去除防护装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种焊接飞溅去除防护装置，包括电极座，电极座上连接限位架的一端，限位架的另一端上开有圆孔，圆孔的内壁上设置槽，在圆孔内设置压簧，压簧的一端连接有压套，压簧的另一端连接有圆套，圆套上开有第二通孔，压套的中间开有第一通孔，压套的内壁上设置槽。第一通孔、第二通孔为同心孔，是相连通的。本实用新型能够有效自动去除和防护产品焊接中产生的飞溅，对于电极对中偏移、装卸和方便更换的问题得到消除，减少了剥离飞溅的次数，避免了剥离飞溅产生的外观不良，保证了框架弹簧片焊接外观质量。提高了劳动生产效率，降低了成本。

基本信息

专利标题：

焊接飞溅去除防护装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620079292.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-29

授权号：

CN200942454Y

授权日：

2007-09-05

发明人：

黄和平

申请人：

彩虹集团电子股份有限公司

申请人地址：

712021陕西省咸阳市彩虹路1号

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司

代理人：

陈翠兰

优先权：

CN200620079292.3

主分类号：

B23K11/30

IPC分类号：

B23K11/30