自控温红外线返修台

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种自控温红外线返修台，属于焊台，壳体的表面后侧设置有立柱，立柱的顶端设置有激光定位器，立柱的中部设置有加热器，加热器的底部设置有上红外线加热板，壳体上表面的中部设置有下红外线加热板，壳体表面下红外线加热板的外围设置有可水平滑动的载物滑道，壳体前面的面板中部设置有电源控制键，电源控制键的一侧面板上设置有焊接温度数显器和焊接温度控制键，另一侧设置有预热温度控制键和预热温度数显器。本实用新型具有设计合理、结构简单、使用方便、焊接精度高，安全可靠等特点。该焊台可用于工控板，锡球焊接，台机、笔记本主板的南、北桥、显卡，各种PCI插槽、内存插槽的焊接。

基本信息

专利标题：

自控温红外线返修台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620088133.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-21

授权号：

CN201023165Y

授权日：

2008-02-20

发明人：

李功明

申请人：

李功明

申请人地址：

250014山东省济南市历下区山大路124号成大数码城4楼Z05室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620088133.X

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/04 B23K3/08