防粘贴空洞瓷砖
专利权的终止
摘要

本实用新型属于一种建筑装饰材料,防粘贴空洞瓷砖。现有的瓷砖背面大都为平面;有的在背面设计有凹槽。这种瓷砖在用水泥等材料将其粘贴在地面、墙壁上时,往往会在瓷砖与粘接材料、地面、墙壁之间形成空洞,这样就造成瓷砖容易开裂或破碎。本实用新型瓷砖背面有一处(3)高于其它部位,该部位可为任意几何形状,从此处向瓷砖周边形成斜面(2)。粘接瓷砖时,在地面或墙壁上铺满水泥,把瓷砖轻轻按下;瓷砖背面的高出部分把水泥向四周挤压散开,从而不会形成空洞。本实用新型具有生产简单、粘贴方便、使用寿命长的优点。

基本信息
专利标题 :
防粘贴空洞瓷砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620088622.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-30
授权号 :
CN200968037Y
授权日 :
2007-10-31
发明人 :
郭建中
申请人 :
郭建中
申请人地址 :
233000安徽省蚌埠市龙子湖区治淮路511号一栋一单元7号
代理机构 :
安徽省蚌埠博源专利商标事务所
代理人 :
杨杰民
优先权 :
CN200620088622.5
主分类号 :
E04F13/072
IPC分类号 :
E04F13/072  E04F13/14  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F13/00
覆盖或衬里,例如,墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的;其副结构;其固定装置
E04F13/072
由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101137114508
IPC(主分类) : E04F 13/072
专利号 : ZL2006200886225
申请日 : 20060830
授权公告日 : 20071031
终止日期 : 20100830
2007-10-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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