一种电子浆料的直写成型装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种电子浆料的直写成型装置，包括沉积喷嘴、基板、由控制器控制的工作台、二流体雾化喷嘴和对接喷管；二流体雾化喷嘴由位于雾化腔内的气体喷嘴和液体喷嘴构成；气体喷嘴通过导气管与气源相连，液体喷嘴与浆料导管的一端相连，浆料导管的另一端伸入至雾化腔的下部；导引管口位于雾化腔的上部；雾化腔上设有用于测量其气压的微压表；对接喷管位于泄压回收腔内、由共中心轴线的上、下喷管组成；上喷管通过导管与导引管口相连；下喷管通过连接管与沉积喷嘴相连；泄压回收腔上设有用于改变其气压的调节阀。本实用新型装置浆料雾化效果好，调节范围大，运行稳定，结构简单，操作方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种电子浆料的直写成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620097596.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-30
授权号 ：
CN2925008Y
授权日 ：
2007-07-18
发明人 ：
曾晓雁李祥友李敬李金洪王小宝
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
曹葆青
优先权 ：
CN200620097596.2
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10
法律状态
2008-09-10 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2008827
2007-07-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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