硅藻土多孔保温砖

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

本实用新型涉及硅藻土多孔保温砖，采用天然具有质轻、多微孔、保温隔热的湿硅藻土为主要原料，参入辅料粉煤灰、木屑制得形状为直角六面体的硅藻土多孔保温砖，其特征在于保温砖的四周由边围成，中间设有若干均布的圆孔或方孔，孔与孔之间由筋连接，四边的侧面设有若干挂泥桨用的凹槽构成。本实用新型的优点选择的原料自身具有良好的隔热、保温、防火轻质性能、体积密度小，较大的减轻了建筑负荷，强度高，是目前很好的轻质建筑墙体材料和隔热保温双重功能的硅藻土多孔保温砖。

基本信息

专利标题：

硅藻土多孔保温砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620105639.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-13

授权号：

CN200978481Y

授权日：

2007-11-21

发明人：

钱晓倩裘愉尧詹树林孟涛裘志斌

申请人：

嵊州市园山硅藻土制品有限公司;浙江大学

申请人地址：

312473浙江省嵊州市崇仁镇园山工业园

代理机构：

浙江翔隆专利事务所

代理人：

张允姿

优先权：

CN200620105639.7

主分类号：

E04C1/40

IPC分类号：

E04C1/40