一种带填料层护套结构的同轴电缆
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种带填料层护套结构的同轴电缆,由内至外依次为内导体、绝缘层、外导体和护套层,所述的护套层由填料层和表皮层组成。本实用新型通过在传统发泡同轴电缆的外导体和护套之间增加了一个填料层,一方面可用于减小绝缘层的内径,降低同轴电缆的衰减常数,另一方面在减小了绝缘层内径的情况下仍能保证高发泡度同轴电缆的外径不变,方便使用。

基本信息
专利标题 :
一种带填料层护套结构的同轴电缆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620106109.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-26
授权号 :
CN2935394Y
授权日 :
2007-08-15
发明人 :
何仁李甜
申请人 :
何仁
申请人地址 :
311301浙江省临安市玲珑工业园区浙江森嘉集团有限公司
代理机构 :
杭州天勤知识产权代理有限公司
代理人 :
胡红娟
优先权 :
CN200620106109.4
主分类号 :
H01B11/18
IPC分类号 :
H01B11/18  H01B7/17  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
H01B11/18
同轴电缆;在一个公共的外导体内有多于1个的内导体的模拟电缆
法律状态
2013-09-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101520126952
IPC(主分类) : H01B 11/18
专利号 : ZL2006201061094
申请日 : 20060726
授权公告日 : 20070815
终止日期 : 20120726
2007-08-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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