具有双层铣刀的无线胶装机铣刀盘
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种具有双层铣刀的无线胶装机铣刀盘,它包括中心设有刀盘体定位孔的刀盘体,刀盘体上开有与盘面垂直的内层铣刀插孔、外层铣刀插孔,内、外两层铣刀插孔以刀盘体轴心为圆心分布成两同心圆,内、外两层铣刀插孔交错分布,刀盘体的侧面开有与内、外层铣刀插孔贯通的螺纹孔,内、外层铣刀插孔内分别插装内、外层铣刀,且外层铣刀的刀头低于内层铣刀的刀头,螺纹孔内拧接螺钉且螺钉的尾端顶住内、外层铣刀的侧面。本实用新型既增加了铣背后内页上的切割面,又使切得更深,从而增强上胶后内页和封面的粘结牢度。同时,铣刀可以单个调节、单个拆装、单个更换,有效降低维修成本。

基本信息
专利标题 :
具有双层铣刀的无线胶装机铣刀盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620107675.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-14
授权号 :
CN200942437Y
授权日 :
2007-09-05
发明人 :
黄力树
申请人 :
黄力树
申请人地址 :
310012浙江省杭州市杨家牌楼316号
代理机构 :
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 :
尉伟敏
优先权 :
CN200620107675.7
主分类号 :
B23C5/00
IPC分类号 :
B23C5/00  B23C5/02  B23C5/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020688923
IPC(主分类) : B23C 5/00
专利号 : ZL2006201076757
申请日 : 20060914
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20091014
2007-09-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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