加热线圈盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种加热线圈盘，包括线圈盘支架(1)、加热线圈(2)，所述的加热线圈(2)是一种采用铜薄板、铝薄板等金属片料通过线切割、冲压等机械加工或者采用印制线路板工艺按设计图形要求制成矩形截面导体的导电线路结构，相邻导电线路之间有一定的间隙，加热线圈(2)的导体表面设有绝缘层；所述的加热线圈(2)粘接在线圈盘支架(1)上或者复合在线圈盘支架(1)上；采用上述方案后，从根本上解决了现有加热线圈存在容易短路、散热差等问题；具有结构简单紧凑、安全可靠、加工生产方便、成本低、效率高并能推动相关产业进步等特点。

基本信息

专利标题：

加热线圈盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620108854.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-19

授权号：

CN201015233Y

授权日：

2008-01-30

发明人：

胡兆火杨子勤应锦成廖加华

申请人：

胡兆火

申请人地址：

321300浙江省永康市园丁新村中路5幢3单元501室

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

李德强

优先权：

CN200620108854.2

主分类号：

H05B6/36

IPC分类号：

H05B6/36