LED液体冷却用冷却结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种LED液体冷却用冷却结构，包括有冷却头和LED基板或LED芯片，其中冷却头被集成在LED基板或LED芯片的背面，在两者之间留有容液体冷却剂流动的微流道，冷却头上有连通微流道的冷却介质入口和出口。本冷却结构通过在热交换区域内带设置冷却微流道，微流道内的冷却介质循环时，将LED芯片的热量迅速带走，以保证LED的正常工作，具有结构紧凑、效率高、造价低的优点。

基本信息

专利标题：

LED液体冷却用冷却结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620110952.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-16

授权号：

CN2922124Y

授权日：

2007-07-11

发明人：

程越程乃士杨英蒋强陶红艳

申请人：

重庆工学院

申请人地址：

400050重庆市九龙坡区杨家坪兴胜路4号

代理机构：

重庆华科专利事务所

代理人：

康海燕

优先权：

CN200620110952.X

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/473

通过流动液体的

法律状态

2011-09-21 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101109116222
IPC(主分类) : H01L 23/473
专利号 : ZL200620110952X
申请日 : 20060716
授权公告日 : 20070711
终止日期 : 20100716

2007-07-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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