瓷质抛光砖砖面加工装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要

本实用新型涉及一种瓷质抛光砖砖面加工装置,包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机和研磨抛光机,刮平定厚机和研磨抛光机之间还设有对砖坯表面进行铣磨加工的平面铣磨机。平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统,铣磨系统为数个依次固定在横梁摆动系统上边旋转边往复摆动的磨头,磨头为铣磨磨头组合。此外,本实用新型还可以设置磨屑清除装置和/或压砖装置。本实用新型采用不同加工效率和加工精度的设备对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理,使现有技术粗加工到精加工之间的工序跳跃得以平缓,减少了低效、无效加工,提高生产效率和产品质量,并达到降低能耗和磨具损耗,降低生产成本的目的。

基本信息
专利标题 :
瓷质抛光砖砖面加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620115823.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-16
授权号 :
CN2923257Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
陈仲正向大明周鹏何高
申请人 :
广东科达机电股份有限公司
申请人地址 :
528313广东省佛山市顺德区陈村镇广隆工业园
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
刘芳
优先权 :
CN200620115823.X
主分类号 :
B28B15/00
IPC分类号 :
B28B15/00  B28B1/29  B28D1/18  B24B29/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型;熔渣的成型;含有水泥材料的混合物的成型,例如灰浆
B28B15/00
车间的一般布置或总体布置
法律状态
2009-09-02 :
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2009826
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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