干砌空心砖
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种在施工中不需使用砂浆的干砌空心砖。这种砖的上部分有一个梯形凹槽，下部分有一个梯形凸起，上下两部分正好吻合。在上面的梯形凹槽两侧，每侧开有两个大小相同梯形凹口，共有四个；在下面梯形凸起两侧，每侧有两个大小相同梯形凸起，共计四个；可使此砖在横顺交错砌时正好吻合。因此在施工过程中，砖与砖互相咬合在一起，不需放线用来比对是否砌成直线，砌好后，向空心处浇灌混凝土完成施工。与普通的粘土烧制实心砖、空心砖和非烧制(机制)的实心砖、空心砖相比，可缩短施工周期，降低工时费用。
基本信息
专利标题 ：
干砌空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620118947.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-01
授权号 ：
CN200955215Y
授权日 ：
2007-10-03
发明人 ：
王卫鹰
申请人 ：
王卫鹰
申请人地址 ：
111000辽宁省辽阳市南郊路6－31号东一单元三楼6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620118947.3
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2009-08-05 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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