透气散热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种透气散热结构，其结构包含有一壳体，该壳体上设有复数个穿透孔，其重点在于该壳体一侧适当位置处设有一散热层，该散热层设有复数个极微小的透气孔，且散热层本身为透气但不透水的材质，使其兼具散热及防水功能，该透气散热结构可设置于各式3C产品(如计算机、PDA等)机体的一侧，以达到将机体有效散热且具有防水的功能。

基本信息

专利标题：

透气散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620120142.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-20

授权号：

CN200950245Y

授权日：

2007-09-19

发明人：

陈世惠曾锦文

申请人：

天瑞企业股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县芦竹乡新南路一段305巷5弄1－3号

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

优先权：

CN200620120142.2

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H05K7/20

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F1/00

不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件

G06F1/16

结构部件或配置

G06F1/20

冷却方法

法律状态

2011-08-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101100109552
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2006201201422
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 20100620

2007-09-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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