一体化高密度出线电缆组件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电缆连接器组件，具体涉及一种一体化高密度出线电缆组件，特别是一种基于D型高密度连接器实现的一体化高密度出线电缆组件，包括：电缆、由插头、插座组成的连接器；所述电缆与插头之间直接固定相连，形成整体；所述形成的整体与插座之间插接相连。采用由1.27mm间距的D型插头、1.27mm间距的D型插座组成的1.27mmD型高密度连接器。本实用新型可极大地方便工程安装，出线密度高，成本低，解决操作复杂，节省了安装时间，减少了转接次数，提高了可靠性。适用于N对E1或其它信号在一个整体高密度插头插座连接器上传输。
基本信息
专利标题 ：
一体化高密度出线电缆组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620120659.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-26
授权号 ：
CN200959453Y
授权日 ：
2007-10-10
发明人 ：
吴琪王兴元
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦A座5层
代理机构 ：
信息产业部电子专利中心
代理人 ：
郭禾
优先权 ：
CN200620120659.1
主分类号 ：
H01R24/06
IPC分类号 ：
H01R24/06 H01R13/46
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672087231
IPC(主分类) : H01R 24/06
专利号 : ZL2006201206591
申请日 : 20060626
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672087231
IPC(主分类) : H01R 24/06
专利号 : ZL2006201206591
申请日 : 20060626
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 无
2007-10-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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