具有引流金属片的电路板
专利权的终止
摘要

一种具有引流金属片的电路板,使用于XDSL局端分歧器中,可以将雷击时高的突波电流借助一引流金属片导引到接地端;包括有:一电路板,具有一接地线路;至少一避雷器,该些避雷器分别具有一引流接脚,该些引流接脚设置于该电路板上;及一引流金属片,形成有一个以上间隔设置的接脚,该些接脚可活动插设于该电路板,以及电性耦接于该些引流接脚与该接地线路。本实用新型具有引流金属片的电路板使用引流金属片导引电击波电流到接地端,可以相对的减少电路板上所使用的走线层(Layer)层数,让电路板可置放更多的电子元件,且让走线更容易,而达到高的电路板面积使用率。

基本信息
专利标题 :
具有引流金属片的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620121110.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-13
授权号 :
CN200953686Y
授权日 :
2007-09-26
发明人 :
林哲仕林炳森
申请人 :
力信兴业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王月玲
优先权 :
CN200620121110.4
主分类号 :
H05K1/00
IPC分类号 :
H05K1/00  H05K7/00  
法律状态
2012-09-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101325712442
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006201211104
申请日 : 20060713
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20110713
2007-09-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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