电子产品支架自动粘胶机
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型属于LED产品生产领域，具体涉及一种电子产品支架的自动粘胶机。其结构包括平行设置在机台上的由电机带动的传送带I和传送带II，机台上方设有行车，传送带I上设有送料料盆，传送带II上设有收料料盆，两个传送带之间设有粘胶装置，其中，粘胶装置的底板上设有粘胶轮，粘胶轮下方设有贮胶槽，粘胶轮的一侧设有连接送料料盆和收料料盆的粘胶架，在粘胶架的进料端两侧分别设有盛装离膜剂的杯I和杯II，粘胶装置的底板下方设有推板，推板与汽缸连接。本实用新型的整机采用继电器控制，实现送料、沾离模剂、沾AB胶、收料等动作的全自动完成，同时解决了LED行业成立以来至今全球都未能解决的支架脚爬胶问题，弥补了行业不足。
基本信息
专利标题 ：
电子产品支架自动粘胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620123812.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-12
授权号 ：
CN2938394Y
授权日 ：
2007-08-22
发明人 ：
徐冠华梁鑫黄光薛
申请人 ：
深圳市龙岗区布吉镇水径微科光电制品厂
申请人地址 ：
518000广东省深圳市龙岗区布吉镇水径石龙坑村工业区三栋2楼
代理机构 ：
北京捷诚信通专利事务所
代理人 ：
魏殿绅
优先权 ：
CN200620123812.6
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 B05C1/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-09-23 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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