深孔型水冷微波功率组件壳体

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及深孔型水冷微波功率组件壳体。所要解决的问题是提供一种重量轻、体积小、薄壁双面结构的微波功率组件壳体。特点是：冷却水道环绕着壳体，壳体一侧面设有一排T/R电路板区和一排电源电路板区，另一侧面设有一排功分器区和一排全数字接收机区；下横水道位于电源电路板区与全数字接收机区之间的壳体上。冷却水道总长超过2000毫米，水道直径为3－10毫米，水道长径比为100－200，水道直线度为0.4/1000。本实用新型提高了使用可靠性高，降低了制造工艺的复杂性和制造成本，提高了产品的使用强度和抗腐蚀性能。

基本信息

专利标题：

深孔型水冷微波功率组件壳体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620126658.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-27

授权号：

CN200969727Y

授权日：

2007-10-31

发明人：

陈奇海喻浩金晶

申请人：

中国电子科技集团公司第三十八研究所

申请人地址：

230031安徽省合肥市淠河路88号

代理机构：

合肥金安专利事务所

代理人：

金惠贞

优先权：

CN200620126658.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G12B15/02