二板体的导电耦接总成

专利权的终止

摘要

一种二板体的导电耦接总成，包含有二板体，其中第一板体的一端面具有相隔预定距离的数个第一导电片，第二板体的至少一端面靠近侧缘处设有相隔预定距离的数个第二导电片，且该第二板体在每个第二导电片之间均设有由侧缘向内凹入的一镂空部；使各该第二导电片对应于各该第一导电片，且该二板体是大致相垂直；其中至少有一板体上的导电片设有锡膏；各该导电片上的锡膏是在加热熔融后接触在与其垂直的相对应导电片，而将对应的第一导电片及第二导电片导电耦接。借此可具有快速方便且低成本的导电耦接功效。

基本信息

专利标题：

二板体的导电耦接总成

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620131117.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-31

授权号：

CN2938462Y

授权日：

2007-08-22

发明人：

赖耀惠

申请人：

泰硕电子股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市內湖区瑞光路302号3楼

代理机构：

广东国欣律师事务所

代理人：

李文

优先权：

CN200620131117.4

主分类号：

H01R12/22

IPC分类号：

H01R12/22 H01R43/02