本实用新型是为一种转接器的壳体结构，是用于转接外部装置与主机板间的讯号，其包括壳体、收容于壳体的电路板、与电路板形成电性连接的端头连接器及软性排线，其中，该壳体是由上壳体及下壳体相互扣合而组成，且于上壳体及下壳体内部靠近后端开口处形成有复数卡凸部，该卡凸部并可同时抵紧于软性排线的上、下表面，使软性排线得以稳固的定位，进而可利用软性排线提供兼具组装灵活及制造机动性的效果。