一种耦合器及双面PCB
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种耦合器及双面PCB，本实用新型所述的耦合器主要包括：第一接地层、第二接地层、耦合层；所述耦合层包括主信号线与耦合信号线。所述的主信号线与第一接地层布置于耦合介质层的一个外表面，且主信号线与第一接地层间设有绝缘隔离带；所述的耦合信号线与第二接地层布置于耦合介质层的另一个外表面，且耦合信号线与第二接地层间设有绝缘隔离带。所述双面PCB上设有所述耦合器。本实用新型的实现能够有效降低耦合器产品为达到理想的耦合强度所要求的加工精度，并通过直接将耦合器集成到双面PCB上有效降低产品的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种耦合器及双面PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620138858.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-28
授权号 ：
CN200997602Y
授权日 ：
2007-12-26
发明人 ：
袁文欣盛海强
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN200620138858.5
主分类号 ：
H04B1/58
IPC分类号 ：
H04B1/58 H04B1/04 H04B1/18
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355720852
IPC(主分类) : H04B 1/58
专利号 : ZL2006201388585
申请日 : 20060928
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20110928
号牌文件序号 : 101355720852
IPC(主分类) : H04B 1/58
专利号 : ZL2006201388585
申请日 : 20060928
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20110928
2007-12-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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