切割式硅胶片
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型涉及一种切割式硅胶片，具体涉及提高了加工效率，还有效节省了原材料成本，并且，集不同硅胶力组合特点及人体工学特点于一体的一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。
基本信息
专利标题 ：
切割式硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620145367.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-28
授权号 ：
CN200990319Y
授权日 ：
2007-12-12
发明人 ：
李伟高
申请人 ：
李伟高
申请人地址 ：
330400江西省德安县爱民机械厂一村145号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620145367.3
主分类号 ：
H01H13/70
IPC分类号 ：
H01H13/70 H01H13/85 H01H13/14 G06F3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘
法律状态
2011-07-06 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101113878642
IPC(主分类) : H01H 13/70
专利号 : ZL2006201453673
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20071212
放弃生效日 : 20061228
号牌文件序号 : 101113878642
IPC(主分类) : H01H 13/70
专利号 : ZL2006201453673
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20071212
放弃生效日 : 20061228
2007-12-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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