供电子产品使用的出货用承载盘
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种供电子产品使用的出货用承载盘,该承载盘中央具有一承载区,承载区具有若干承载部,每一承载部可供一电子产品容装于其中,各承载部的分布状态与一制造用的承载盘上的承载部呈互补的形态;出货用承载盘以上端朝下的方式合并在制造时所使用的承载盘上,接着翻转出货用承载盘与制造用承载盘,让位于制造时使用的承载盘的承载部中的电子产品落入出货用承载盘的承载部中,再移开制造时所使用的承载盘。本实用新型不需要特殊的耐高温、抗压与抗静电等特性,可以将塑料材料制成薄片状,降低成本与减轻重量,并可在出货给购买厂商时有效降低成本。

基本信息
专利标题 :
供电子产品使用的出货用承载盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620148960.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-06
授权号 :
CN201004457Y
授权日 :
2008-01-09
发明人 :
杨青山曾锦政
申请人 :
硕达科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾苗栗县竹南镇科义路38号2楼
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
王燕秋
优先权 :
CN200620148960.3
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H05K13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2015-12-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101638685438
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2006201489603
申请日 : 20061106
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 20141106
2008-01-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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