本实用新型涉及一种测试器具，其主要于器具座表面以锁固元件装卸定位有一板体，并于板体表面开设有可供预设芯片置入定位的多个测试孔，而抵压板则对应设置于器具座上方，并于抵压板底部同样以锁固元件装卸定位有压块，压块下方设有与测试孔相对应的多个加压部，当器具座欲测试不同芯片时，其器具座可依芯片的尺寸规格而予以更换有不同测试孔的板体，相对地抵压板的压块亦可依测试孔位置，而更换有不同加压部的压块，并借助抵压板上的压制机构，让抵压板可向下位移，并使压块的加压部弹性抵压于受测的芯片上，以进行芯片测试动作，进而达到省力、快速装卸、操作简单及适用各种芯片规格的效用。