抗弯曲的电路板
专利权的终止
摘要

一种抗弯曲的电路板,系具有电性连接功率晶体的第一表面、以及相对于该第一表面的第二表面,应用于该第一表面设置接触该功率晶体的散热模块、于该第二表面设置背板、以及通过结合元件结合该散热模块与背板,其中,该第二表面与该背板之间系夹合设置一对应于该功率晶体的支撑层,用以将结合元件结合该散热模块与该背板所施加的夹合力转移至该支撑层,从而避免夹合力集中于功率晶体以外区域所引起的弯曲变形。

基本信息
专利标题 :
抗弯曲的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620149353.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-18
授权号 :
CN200962690Y
授权日 :
2007-10-17
发明人 :
邱全成周明理
申请人 :
英业达股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200620149353.9
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K1/02  
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101550528296
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2006201493539
申请日 : 20061018
授权公告日 : 20071017
终止日期 : 20121018
2007-10-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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