本实用新型公开了一种双芯电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和UHF天线，芯片的导电引脚与UHF天线连接，所述芯片有两片，UHF天线为铝膜天线，芯片的导电引脚与UHF天线通过铝线邦定连接；基材上的两粒芯片可在一张电子标签上实现多标准的通讯协议，芯片的导电引脚以铝线直接与铝膜天线连接，其导电性能远比“芯片倒装”工艺的好，其导电电阻率非常小，灵敏度大大提高，同时采用铝线邦定工艺的芯片焊盘不用镀金和垫高，无须昂贵的进口设备加工，因而成本降低很多。