阵列射流式微型换热器
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
阵列射流式微型换热器属于微电子技术领域。传统的风冷技术不能满足目前大热流密度的CPU芯片；热管和微通道技术冷却的不均匀性成为CPU芯片正常稳定工作的隐患。本实用新型依次包括封装在一起的盖板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；盖板(1)的下表面和底座(3)的上表面紧贴，射流孔分布板(2)是一个凹型结构，并放置在底座(3)内部；底座(3)内有一个内陷的槽，该槽用来放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座(3)上表面平齐。本实用新型满足高效的电子芯片散热；同时能弥补现在常用的高效冷却方式的换热表面温度分布不均的缺点。
基本信息
专利标题 ：
阵列射流式微型换热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620158555.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-24
授权号 ：
CN200983739Y
授权日 ：
2007-11-28
发明人 ：
夏国栋张忠江
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘萍
优先权 ：
CN200620158555.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/473
法律状态
2009-03-25 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2009211
2007-11-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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