本实用新型是有关于一种微电脑温度控制器的结构，其针对控制器中高度较高的大型零件，将原与主电路板连接的平面，改以连接于一转接电路板上，再将该转接电路板垂直设置于主电路板上，藉此选择大型零件尺寸较小的一边作为组装时的高度。本实用新型将内部电路板上较高的大型零组件先焊接在一转接电路板上，使尺寸较小的边成为组装时的高度，再将此转接电路板设置在主电路板上，可以减少微电脑温控器内部零件对高度的需求，进而可以降低整体外观的厚度。