试片研磨工具
专利权的终止
摘要
一种试片研磨工具，适于将一试片定位在一研磨垫上。试片研磨工具包括一主体，其具有一接合面及多个凸柱。接合面适于让试片接合，以使试片的欲研磨处适于接触研磨垫。这些凸柱适于接触研磨垫，以将主体支撑于研磨垫上方。在藉由研磨垫来移除试片的欲磨除部分以后，可通过一观测设备来观测试片的表面或剖面。
基本信息
专利标题 ：
试片研磨工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620164752.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-27
授权号 ：
CN200995364Y
授权日 ：
2007-12-26
发明人 ：
石东益
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620164752.2
主分类号 ：
B24D17/00
IPC分类号 ：
B24D17/00 H01L21/304 B24B29/00
法律状态
2016-02-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101646369714
IPC(主分类) : B24D 17/00
专利号 : ZL2006201647522
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20141227
号牌文件序号 : 101646369714
IPC(主分类) : B24D 17/00
专利号 : ZL2006201647522
申请日 : 20061227
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20141227
2007-12-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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