具有模组化基座的电气插头
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种具有模组化基座的电气插头,是为一便于模组化而可分离组装导电端子,以降低整体库存成本的设计,其包含有一基座及一位于该基座的置放座,并在该置放座内一体成型出用以限位一接地端子本体的第一接设部,及用以装设二导电端子的中空第二接设部,而成为一模组化基座;藉此,二导电端子可视相关业者的需求,有需要时再分别以铆钉铆合于该第二接设部上与该二导电端子构成电气固接状态,可省去二导电端子的库存成本,大幅降低业者的库存压力,并可改善传统高频融合技术组合德法型欧式插头的不良技术缺失,而改以机构固接技术来取代,而构成一品质稳定且易于组装的电力接头。

基本信息
专利标题 :
具有模组化基座的电气插头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620166554.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-07
授权号 :
CN201025654Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
李秋山
申请人 :
淳溢科学股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200620166554.X
主分类号 :
H01R24/08
IPC分类号 :
H01R24/08  H01R13/46  
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700188259
IPC(主分类) : H01R 24/08
专利号 : ZL200620166554X
申请日 : 20061207
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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