本实用新型涉及半导体晶片加工过程中对晶片匀胶的技术，具体地说是一种匀胶设备的匀胶单元的上盖结构。包括上浮盘，旋置在晶片上，中部设一转轴；盘上安装有上浮盘磁铁；上盖，与气缸相连，并通过轴承与上浮盘的转轴枢接；旋转电机输出轴装有一个吸盘，吸盘与其上方的晶片吸附配合；吸盘上安装有吸盘磁铁，与上浮盘上安装的上浮盘磁铁在同一半径处，极性相对。采用本实用新型能满足半导体晶片加工对胶膜厚度均匀性和光刻胶用量控制的要求。