用于耐磨性要求的浅孔钻削操作的硬质合金刀片
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及尤其可用于在钢中以高速度和匀速进给进行浅孔钻削的涂覆硬质合金刀片。刀片具有粘结相富集的且基本上无立方晶系碳化物的表面区域A，厚度＜20μm，沿着基本上二等分刃部的线C，在从刀片刃部到中心的方向上，粘结相含量基本上单调增加，直至其达到主体成分。以vol％计刃部的粘结相含量为主体粘结相含量的0.65－0.75倍，粘结相减损的深度为100－300μm。刀片用下述层涂覆：开始的最内层TiCxNyOz，具有粒度＜0.5μm的等轴或柱状晶粒；紧接着的层TiCxNyOz，具有约＜5μm直径的柱状晶粒；接着的层TiCxNyOz，具有粒度≤0.5μm的等轴或针状晶粒，以及－平滑纹理的、细颗粒的α－Al2O3层的外层，具有在0.25mm的测量长度上小于0.3mm的表面粗糙度(Ra)。
基本信息
专利标题 ：
用于耐磨性要求的浅孔钻削操作的硬质合金刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101018890A
申请号 ：
CN200680000786.0
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
理卡德·松德斯特伦托比约恩·阿格伦简·谢尔格伦
申请人 ：
山特维克知识产权股份有限公司
申请人地址 ：
瑞典桑德维肯
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN200680000786.0
主分类号 ：
C23C30/00
IPC分类号 ：
C23C30/00 C23C16/30 C23C16/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C30/00
仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆，即不以镀覆工艺为特征
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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