有机无机复合体
授权
摘要
本发明提供表面具有非常高硬度的同时，内部及背面侧具有适当硬度，并且与基体的密接性优良的有机无机复合体。该有机无机复合体的特征在于：以式(I)：RnSiX4－n(式中，R表示碳原子直接键合于式中Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。n表示1或2)所示的有机硅化合物的缩合物作为主要成分，含有至少1种感应350nm以下波长的光的感光化合物和/或由该感光化合物衍生的化合物，所述感光化合物选自金属螯合物、金属有机酸盐化合物、含有2个以上羟基或水解性基团的金属化合物、它们的水解物及它们的缩合物。
基本信息
专利标题 ：
有机无机复合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101120055A
申请号 ：
CN200680005174.0
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村信夫芝田大干长谷川一希
申请人 ：
日本曹达株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
苗堃
优先权 ：
CN200680005174.0
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C09D183/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2014-07-23 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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