用于重复结构的光测量优化

专利权的终止

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摘要

表征晶片中的重复结构的顶视图轮廓，并选择参数来代表重复结构的顶视图轮廓的变化。开发包括重复结构的选定的顶视图轮廓参数的光测量模型。使用优化的光测量模型来生成仿真衍射信号以便与测得衍射信号进行比较。

基本信息

专利标题：

用于重复结构的光测量优化

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101133297A

申请号：

CN200680005427.4

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2006-02-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

威·翁格鲍君威乔格·比斯彻夫

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

王怡

优先权：

CN200680005427.4

主分类号：

G01B3/22

IPC分类号：

G01B3/22

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01B

长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量

G01B3/1094

用于记录信息或执行计算

G01B3/22

触针量规，例如千分表

法律状态

2018-03-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01B 3/22
申请日 : 20060206
授权公告日 : 20120718
终止日期 : 20170206

2012-07-18 ：

授权

2008-04-23 ：

实质审查的生效

2008-02-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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