铜合金及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种铜合金以及该铜合金的制造方法，该铜合金含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分为Cu和不可避免杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，并且该合金具有直径为1～50nm且密度为106～1010个/mm2的析出物X和直径为50～500nm且密度为104～108个/mm2的析出物Y；该铜合金的制造方法包括下述的各工序：以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。
基本信息
专利标题 ：
铜合金及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124345A
申请号 ：
CN200680005435.9
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子洋三原邦照江口立彦
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张平元
优先权 ：
CN200680005435.9
主分类号 ：
C22C9/02
IPC分类号 ：
C22C9/02 C22F1/08 H01L23/48 C22F1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/02
锡作次主要成分的
法律状态
2018-03-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C22C 9/02
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20110209
终止日期 : 20170302
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20110209
终止日期 : 20170302
2011-02-09 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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