新型固化性树脂及其制造方法、及环氧树脂组合物、电子部件装...
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摘要
本发明提供具有优异的耐热性及挥发性成分含量极少的固化性树脂，将以这些树脂作为固化剂含有的环氧树脂组合物作为封装材料使用，可得到耐热性等可靠性优异的电子部件装置。作为固化剂，使用使(a)选自由上式(I－1)表示的硅烷化合物及其部分缩合物所构成的一组中的至少一种化合物与(b)酚化合物反应所得的固化性树脂，其中以该固化性树脂的总重量为基准，该固化性树脂中所残留的挥发性成分的含量为10重量％以下，(式中，n为0～2的数，R1为氢原子或碳数1～18的取代或未取代的烃基，R2为卤原子、羟基、碳数1～18的取代或未取代的氧基、氨基或羰氧基，R1及R2的2个以上键合可形成环状结构)。
基本信息
专利标题 ：
新型固化性树脂及其制造方法、及环氧树脂组合物、电子部件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124233A
申请号 ：
CN200680005449.0
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-01-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村真也增田智也片寄光雄
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN200680005449.0
主分类号 ：
C07F7/07
IPC分类号 ：
C07F7/07 C08G59/40 C08G77/52 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07F
含除碳、氢、卤素、氧、氮、硫、硒或碲以外的其他元素的无环，碳环或杂环化合物
C07F7/00
含周期表第4或14族元素的化合物
C07F7/02
硅化合物
C07F7/04
硅酸的酯
C07F7/07
环酯
法律状态
2012-12-05 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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