在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及在RFID的芯片(10；21，24；42；47)的芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)与设置在带状基材(36，45)上的接触表面(19，20；30，31；34，35)之间建立电连接和机械连接的方法，其中芯片接触表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)上有若干线状的钩和/或线状的孔眼在压力(52，53，)的作用下勾接在一起，相关的接触面(11，12；22，23；25，26；43；48)在其表面有若干线状的孔眼和/或线状的钩(16)。还示出了应答器。
基本信息
专利标题 ：
在芯片接触表面和天线接触表面之间建立电连接和机械连接的方法及应答器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101156235A
申请号 ：
CN200680006802.7
公开（公告）日 ：
2008-04-02
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沃尔克·布罗德
申请人 ：
米尔鲍尔股份公司
申请人地址 ：
德国罗丁
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
高占元
优先权 ：
CN200680006802.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/498 G06K19/077
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-18 ：
实质审查的生效
2008-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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