导线放电加工方法

授权

摘要

提供一种用于在沿在程序面上具有开始点(P)和终点(Q)的程序路径(PQ)移动导线电极的同时切割工件的导线放电加工方法，所述导线电极被支撑在基本上与水平程序面垂直的上下导线导向器之间。本发明的方法包括以下步骤：改变程序路径内的锥角命令(θ)；获取设定的容许误差(ε)；获得用于均分程序路径的一个或更多个分割点(D1－Dn)，使得校正量的最大误差(λmax)小于或等于设定的容许误差；和以校正量(Δ)校正上导线导向器和下导线导向器中的至少一个在各分割点上的位置。

基本信息

专利标题：

导线放电加工方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101132878A

申请号：

CN200680006889.8

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2006-03-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林泰

申请人：

沙迪克株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

李玲

优先权：

CN200680006889.8

主分类号：

B23H7/06

IPC分类号：

B23H7/06