环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得到的基板
授权
摘要
本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计100重量份的5～95重量份(A)玻璃化温度为60～200℃的环状烯烃系聚合物及5～95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引发剂及0～5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。
基本信息
专利标题 ：
环状烯烃系树脂组合物及由该树脂组合物得到的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133118A
申请号 ：
CN200680007037.0
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-01-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金子和义广濑敏行山冈宗康后藤谦一长谷川在
申请人 ：
三井化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200680007037.0
主分类号 ：
C08L45/00
IPC分类号 ：
C08L45/00 C08K3/00 C08L9/00 C08L23/00 C08L23/26 C08L25/02 C08L65/00 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L45/00
在侧链上没有不饱和脂族基，而在碳环或杂环系统中有1个或更多的碳-碳双键化合物的均聚物或共聚物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
法律状态
2011-03-02 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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