基于热解制备的二氧化硅的颗粒、其制备方法及用途
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供了一种基于二氧化硅并且具有如下性质的颗粒：平均粒径：10－120μm；BET表面积：40－400m2/g；孔体积：0.5－2.5ml/g；孔径分布：直径小于＜5nm的孔占总孔体积的比例小于5％，其余是介孔和大孔；pH值：3.6－8.5；振实密度：220－700g/l。通过在水中分散二氧化硅，喷雾干燥，任选地加热和/或硅烷化来制备上述颗粒。使用火焰水解法通过反应金属含量小于30ppb的四氯化硅，来制备BET表面积为30－90m2/g、DBP指数为80或更小、平均聚集体面积小于25000nm2及平均聚集体周长小于1000nm，其中至少70％聚集体的周长小于1300nm的热解制备的二氧化硅、或者金属含量小于0.2μg/g的高纯热解制备的二氧化硅。
基本信息
专利标题 ：
基于热解制备的二氧化硅的颗粒、其制备方法及用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101132987A
申请号 ：
CN200680007059.7
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·迈尔M·奥斯瓦尔德K·德勒
申请人 ：
德古萨有限责任公司
申请人地址 ：
德国杜塞尔多夫市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
于辉
优先权 ：
CN200680007059.7
主分类号 ：
C01B33/18
IPC分类号 ：
C01B33/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/113
氧化硅；其水合物
C01B33/12
硅石；其水合物，如勒皮硅酸
C01B33/18
既非溶胶态又非凝胶态的细分散硅石的制备；其后处理
法律状态
2014-08-13 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101703715752
IPC(主分类) : C01B 33/18
专利申请号 : 2006800070597
申请公布日 : 20080227
号牌文件序号 : 101703715752
IPC(主分类) : C01B 33/18
专利申请号 : 2006800070597
申请公布日 : 20080227
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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