二咔唑芳族胺聚合物和电子器件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种共轭或部分共轭聚合物,所述聚合物包含式I:I的结构单元,其中Ar1是含有一个或多个杂原子的芳族基团,或包含一个或多个稠合芳族或非芳族环的芳族基团,所述芳族基团可以是取代或未取代的;并且R1是烷基、烷氧基、芳基、氰基或F。

基本信息
专利标题 :
二咔唑芳族胺聚合物和电子器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101495534A
申请号 :
CN200680007077.5
公开(公告)日 :
2009-07-29
申请日 :
2006-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
余旺林吴卫希米歇尔·L·胡达克詹姆斯·J·奥布赖恩
申请人 :
住友化学株式会社
申请人地址 :
日本国东京都
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
陈 平
优先权 :
CN200680007077.5
主分类号 :
C08G61/12
IPC分类号 :
C08G61/12  C08G61/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G61/00
由在高分子主链中形成碳-碳键合的反应得到的高分子化合物
C08G61/12
在高分子主链上含有碳原子以外原子的高分子化合物
法律状态
2013-11-20 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101673862101
IPC(主分类) : C08G 61/12
专利申请号 : 2006800070775
申请公布日 : 20090729
2009-09-23 :
实质审查的生效
2009-07-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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