用于密封具有热敏电路元件的柔性电路的方法和设备
专利权的终止
摘要
本发明公开了用于将由液晶聚合物形成的覆盖层(18)固定到由安装到液晶聚合物基片(52)上的电路元件组成的柔性电路(20)上的方法和设备，以便将电路元件封装在覆盖层和基片之间以防止它们暴露在湿气和污染物中，以及在封装过程中提供柔性电路中的热敏电路元件的热保护。
基本信息
专利标题 ：
用于密封具有热敏电路元件的柔性电路的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146665A
申请号 ：
CN200680007364.6
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-01-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·W·辛金·史密斯C·M·牛顿P·B·杰恩斯
申请人 ：
哈里公司
申请人地址 ：
美国佛罗里达
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范莉
优先权 ：
CN200680007364.6
主分类号 ：
B29C65/00
IPC分类号 ：
B29C65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
法律状态
2014-03-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581060706
IPC(主分类) : B29C 65/00
专利号 : ZL2006800073646
申请日 : 20060131
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20130131
号牌文件序号 : 101581060706
IPC(主分类) : B29C 65/00
专利号 : ZL2006800073646
申请日 : 20060131
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20130131
2010-11-10 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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