高表面容积比结构及其与微型热交换器的结合
授权
摘要
披露一种制造用于热交换器的微型结构的结构和方法。热交换器包括歧管层和微型结构化区域。歧管层包括将流体递送到微型结构化区域的结构。微型结构化区域由多个窗口层形成，窗口层由热传导层形成，通过湿蚀刻工艺，多个微观开口穿过热传导层形成。多个窗口层接着连接在一起以便形成合成微观结构。
基本信息
专利标题 ：
高表面容积比结构及其与微型热交换器的结合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101248327A
申请号 ：
CN200680007455.X
公开（公告）日 ：
2008-08-20
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·达塔M·麦马斯特R·布鲁尔P·周P·曹G·乌帕达亚M·蒙奇
申请人 ：
库利吉公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200680007455.X
主分类号 ：
F28F3/14
IPC分类号 ：
F28F3/14 B21D53/00 B21D39/06 B23P15/26
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F
通用热交换或传热设备的零部件
F28F3/00
板状或层压元件；板状或层压元件组件
F28F3/12
元件结构为空心板形的，例如具有通道的
F28F3/14
通过分开一对连接薄片的一部分而形成通道的，例如通过充气
法律状态
2012-11-14 ：
授权
2008-10-15 ：
实质审查的生效
2008-08-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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