粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装...
授权
摘要
本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
基本信息
专利标题 ：
粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142292A
申请号 ：
CN200680008174.6
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤木茂树伊泽弘行须藤朋子汤佐正己藤绳贡
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200680008174.6
主分类号 ：
C09J175/16
IPC分类号 ：
C09J175/16 C09J4/00 C09J9/00 C09J201/00 H01B1/20 H01L21/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/14
含有碳-碳不饱和键的聚氨酯
C09J175/16
有端部碳-碳不饱和键的
法律状态
2012-09-26 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101142292A.PDF
PDF下载
2、
CN101142292B.PDF
PDF下载
