本发明提供一种微型熔锡锅，其包含：介电衬底，所述介电衬底中形成有至少一个孔；耦合到所述孔的内部的传导涂层；和至少一个传热垫，其与所述孔隔开且与所述孔的所述传导涂层热连通。当将所述传热垫暴露于热源时，加热所述孔内侧的所述传导涂层。所述微型熔锡锅还可包含设置在所述孔中的热活化传导材料。当将所述传热垫暴露于热源时，所述热活化传导材料变为液相，使得可将组件插入所述液相材料中。当移除所述热源时，所述热活化传导材料冷却，从而将所述组件耦合到所述孔中的所述传导涂层。