由乙烯/α－烯烃共聚体制备的填充聚合物组合物及其用途
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摘要
一种填充聚合物组合物包含(i)乙烯/α－烯烃共聚体，及(ii)填料。该乙烯/α－烯烃共聚体为具有至少一硬嵌段及至少一软嵌段的嵌段共聚物。软嵌段包含比硬嵌段更高的共聚单体量。嵌段共聚体具有数种此处公开的独特特性。在某些具体实施方式中，此处提供的填充聚合物组合物具有相对更高的耐热性及改进的噪音、震动及粗糙度性质，且可用于汽车地板、屋顶、电线及电缆涂料的应用。
基本信息
专利标题 ：
由乙烯/α－烯烃共聚体制备的填充聚合物组合物及其用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101365742A
申请号 ：
CN200680008433.5
公开（公告）日 ：
2009-02-11
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁文斌Y·W·张C·F·戴荷K·G·库梅
申请人 ：
陶氏环球技术公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200680008433.5
主分类号 ：
C08K3/00
IPC分类号 ：
C08K3/00 C08F297/08 C08F295/00 C08F2/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K3/00
使用无机物质作为混合配料
法律状态
2012-02-08 ：
授权
2009-04-08 ：
实质审查的生效
2009-02-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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