气体处理装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种使用填充剂处理气体的装置，例如用于使用无害化剂对含有有害物质的废气进行无害化的气体处理装置，该有害物质例如是用于半导体制造工艺、液晶显示元件制造工艺等的硅烷、磷化氢、氯化氢、二氯硅烷和氨气等各种半导体材料气体。气体处理筒1内的流路6中设有无害化剂层3，圆环状的挡板7被设为分别与该无害化剂层3的上游侧的面及下游侧的面相接，并且其外缘部与流路6的壁面相接。当填充剂外径di和气体处理筒1内径D之间的关系为5di≤0.09D时，挡板7的宽度优选为大于或等于填充剂外径的5倍、且小于或等于气体处理筒1内径的9％；当5di＞0.09D时，挡板7的宽度优选为气体处理筒1内径的2％～9％。
基本信息
专利标题 ：
气体处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142010A
申请号 ：
CN200680008748.X
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
相泽幸宏长坂徹
申请人 ：
大阳日酸株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆弋
优先权 ：
CN200680008748.X
主分类号 ：
B01D53/82
IPC分类号 ：
B01D53/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/34
废气的化学或生物净化
B01D53/74
净化废气的一般方法；为这类方法特别设计的设备或装置
B01D53/81
固相方法
B01D53/82
利用固定反应剂
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004080018
IPC(主分类) : B01D 53/82
专利申请号 : 200680008748X
公开日 : 20080312
号牌文件序号 : 101004080018
IPC(主分类) : B01D 53/82
专利申请号 : 200680008748X
公开日 : 20080312
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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