平面天线及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明的课题在于提供一种平面天线，其在树脂薄膜上，具有含天线部和连接端子部的电路图案，并且该电路图案具有金属层和在该金属层的连接端子部的表层设置的热熔合性导电性层。本发明通过提供下述平面天线而解决了上述课题，即，一种平面天线，在树脂薄膜上形成由金属层构成的电路图案，并且是通过在该电路图案的连接端子部处设置热熔合性导电层后，蚀刻除去不需要的部分而得到的。
基本信息
专利标题 ：
平面天线及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101147295A
申请号 ：
CN200680009441.1
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤喜代彦森健太郎
申请人 ：
东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200680009441.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q7/00 G06K19/00
法律状态
2017-05-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101718979341
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利号 : ZL2006800094411
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20121003
终止日期 : 20160322
号牌文件序号 : 101718979341
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利号 : ZL2006800094411
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20121003
终止日期 : 20160322
2012-10-03 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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