电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种适合于无铅焊料的具有高耐软熔性和机械强度的电离放射线交联用PBT树脂粒料。该树脂粒料是含有通过电离放射线而发挥作用的交联剂的电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料，该树脂粒料中的交联剂的含量为每100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂含1～25重量份，该交联剂中未反应交联剂的比例为75重量％以上。
基本信息
专利标题 ：
电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101151301A
申请号 ：
CN200680010048.4
公开（公告）日 ：
2008-03-26
申请日 ：
2006-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田尻敏之
申请人 ：
三菱工程塑料株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
邸万杰
优先权 ：
CN200680010048.4
主分类号 ：
C08J3/20
IPC分类号 ：
C08J3/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/20
聚合物与添加剂配料，如着色
法律状态
2011-03-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101076733656
IPC(主分类) : C08J 3/20
专利申请号 : 2006800100484
公开日 : 20080326
号牌文件序号 : 101076733656
IPC(主分类) : C08J 3/20
专利申请号 : 2006800100484
公开日 : 20080326
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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