半导体器件及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明的目的是提供适于新用法的器件，通过使用半导体器件(如根据性能的RFID标签)而在不接触的条件下发送和接收数据，以减少使用者的负担，并提高便利性。所提供的半导体器件具有包含晶体管的运算处理电路、用作天线的导电层、具有检测物理量和化学量方法的检测单元以及存储被检测单元检测到的数据的存储单元，以及用保护层来覆盖运算处理电路、导电层、检测单元和存储单元。另外，在不接触的条件下通过为人类、动物和植物等提供这样的半导体器件，可监视和控制不同的信息。

基本信息

专利标题：

半导体器件及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101180641A

申请号：

CN200680010996.8

公开（公告）日：

2008-05-14

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

野田由美子荒井康行渡边康子守屋芳隆山崎舜平

申请人：

株式会社半导体能源研究所

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

吴娟

优先权：

CN200680010996.8

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 G06K19/07 H01L21/822 H01L27/04 H01L27/146

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2019-01-15 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20120208
终止日期 : 20180126

2012-02-08 ：

授权

2008-07-02 ：

实质审查的生效

2008-05-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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